化学机械抛光（CMP）技术是实现半导体晶圆、先进材料等表面超光滑无损伤平坦化加工的核心技术，而CMP 抛光液是该技术中发挥关键作用的电子级化学品。它通过化学腐蚀与机械磨削的协同作用，在抛光过程中实现材料表面的精准去除与平整化，广泛应用于半导体集成电路、显示面板

芯片 cmp 磨料 抛光液 cmp抛光液 2025-08-28 19:27  7